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空包浅析:巨头暗战5G芯片 最强“中国芯”本月商用

更新时间:2019/9/7 / 阅读次数:178

  空包浅析 :巨头暗战5G芯片


  步入5G时代,手机用户对芯片的AI和5G能力日益看重。虽然联发科和紫光也会发布5G芯片,但其产品普遍应用于低端手机中。在华为、高通和苹果的中高端手机三国杀中,麒麟990 5G芯片首个面市量产。


  不仅如此,麒麟990 5G还在全球率先支持5G双卡,一卡5G上网时另一卡仍可通话。它还是业内非常小的5G手机芯片,采用了业界非常先进的极紫外光刻技术,拥有全球非常快的2.3Gbps峰值下载速率和1.25Gbps上行峰值速率。本月,内置麒麟990 5G的华为Mate 30就会正式发布,麒麟990 5G也将商用。


  硬件上麒麟990 5G有着史上非常强CPU,用了两个大核,两个中核,四个小核,兼顾了性能和能效。在彰显软实力的芯片架构上,麒麟990搭载了达芬奇架构实现了行业领先的AI计较能力。


  大家普遍觉得PC性能强,但华为院士艾伟表示,当前已没有任何一款PC处理器芯片的AI处理能力可达到麒麟990 5G的水平。通过达芬奇架构,麒麟990 5G可以采用大核和小核处理器分别实现不同工作。而小核的好处就是极致低功耗,可以降低5G手机发热问题。例如大核可以处理视频和游戏,小核能进行人脸识别,避免了大马拉小车的难题。


  采用全球非常前沿芯片工艺


  基于7纳米工艺,麒麟990 5G成了全球首款晶体管数超过100亿的挪动终端芯片。麒麟980芯片曾以不到一平方厘米装下69亿个晶体管而震惊世界。这次的990却以几乎同样大小放下了103亿个晶体管。这究竟是怎么做到的?


  “990采用了业界非常先进的极紫外光刻技术,工艺的进步让华为能把晶体管越做越小,管间连线也越来越细。”艾伟说,“华为对每颗芯片都精雕细琢,就像做一个工艺品。”


  在这颗不到一平方厘米的芯片背后,是华为历经的3年筹办与2年研发,以及至少超过3000名工程师的连接攻关。“下一代芯片华为已经在紧锣密鼓的研发中,非常快明年大家就能见到它。”艾伟告诉记者。


  多数人对芯片工艺没有任何概念,然而工艺水平却直接关系到你我手机的性能和能效。换言之,工艺不好您的手机很快就会变成“暖宝宝”,续航也大受影响。当年高通被吐槽为“火龙”的骁龙810就采用了落后的20纳米工艺,结果芯片一发热就降频,一降频就卡顿,HTC、三星、LG等手机受累流失了不少用户。


  然而非常先进的工艺,也意味着非常难的技术挑战。2015年面对工艺选择的十字路口,这是华为未来究竟要走高端还是低端的决定性时候。“每次芯片产品换代都会遇到工程技术上的巨大挑战,我们能走过来真有九死一生的感觉。”艾伟说。


  麒麟950在2015年全球首家选择了非常先进的16纳米工艺。也正是从950开始,麒麟芯片第一次站在业界工艺选择的非常前沿。随后的麒麟970和麒麟980分别实现了10纳米和7纳米的全球首家商用。


  5G芯片累计研发投入10亿美元


  硬件再好,用户非常在意的还是体验感受。记者近日试用某品牌5G手机发现,在高速行车中伴随着4G与5G网络频繁切换,在线音乐软件频繁出现声响断续无法正常播放的问题。


  “搭载了麒麟990 5G的手机可不会出现这个问题。”华为海思品牌总监林江艳说。她解释,针对高速挪动和弱信号场景,麒麟990 5G做了专门优化。即便在每小时120公里时速的情况下,麒麟990 5G因为有基于机器学习的信道模型匹配技术,可达到更好的速率,提升下行速度,这些功能在5G时代初期信号笼盖不好的情况下尤其必要。


  据艾伟披露,迄今为止华为在5G相关芯片研发的累计投入上已超过10亿美元。


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